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PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET：放熱とスイッチング性能を両立 - EE Times Japan

ニュース要約

SiC（シリカーボナイト）MOSFETという半導体素子を、熱を効率よく逃がすためのヒートシンクに直接装着する新しいパッケージング技術が開発されました。これにより、従来の技術よりも放熱性能が大幅に向上し、電力のオンオフを素早く行うスイッチング性能も高められています。この技術は、電気自動車や再生可能エネルギーなど、電力制御が重要な用途での応用が期待されています。より効率的な電力制御を実現することで、デバイスの小型化や省エネルギー化に貢献する可能性があります。

元記事：
https://news.google.com/rss/articles/CBMib0FVX3lxTE1NT08tRV8wWGZhT1g3dW5ZME8tRFgxOVlSa1hKcTR6QllyM3FxNnJJb2ZveHUweEg4ZXV5NVdCUkNoYmFYSHlZSnJWNzJZOVpFT0lLUTJvS0FWcVUyZXNxbDk5UkRVYUw1bzB2aG82NA?oc=5

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