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エヌビディアのフアンCEO、TSMC訪れウエハー供給強化を要請 - Bloomberg.com

ニュース要約（AI）

NVIDIA（エヌビディア）のフアンCEOが、半導体製造のTSMCを訪問し、より多くの高性能チップの製造用ウェハ（半導体チップを載せるシリコンの薄板）の供給を要請しました。現在、AI関連の需要急増により、NVIDIAはチップ不足に直面しており、TSMCとの連携を強化することで、この問題を解決しようとしています。ウェハ供給の安定化は、NVIDIAの製品供給や、ひいてはAI技術の発展にも不可欠です。両社は、今後も協力体制を継続していく方針です。

元記事：
https://news.google.com/rss/articles/CBMidkFVX3lxTE1fY3hEQTl0TGE4ajQtbXVsWnYxSm1ibnRJblE3UW9aelk3NGtwQmZrZEc4ZjNoV3UwQUg4X1VheGZiOG4yZWI1SmJjbHpaWWxYX0FsZzlIRlkzV2c3dWNkeTV2cDNvQ19QZDVuR0lFQXdGNHNqV2c?oc=5

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